铝熔炉IGBT损坏时，如何判断铝熔炉IGBT损坏？IGBT破坏后，必须反省其原因的原因时，可以从冷却套中取出管芯，关闭芯取出芯片，看破坏后的陈迹，判断原因是什么。以上首先介绍了一些罕见的征象。

①铝熔炼炉的电压破坏。IGBT不能被电压破坏，其芯片有明亮的孔，偶然必须用放大镜的能力看到。原因可能是管道自身的耐压降低或电路断裂时产生的高电压破坏。

②铝熔炼炉的电流坏了。电流破坏的陈迹特性是芯片烧成洞，粗糙，其位置在广泛的节制极端。

③铝熔炉电流恢复率破坏。其陈迹与电流破坏雷同，其位置极其接近或极其节制。

 

④铝熔炼炉的边缘被破坏了。发生在芯片外圆的倒角，有明亮的小孔。用放大镜可以看到倒角有细金属物的伤痕。这是由制造商装置错误构成的。导致电压破坏。